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封頭的設計包含哪些方麵

        封頭的設計包括哪些方麵
        封頭的設計是根據封頭的設計條件（包括設計壓力、設計溫度、內徑、曲麵高度、材料、腐蝕餘量、焊接接頭係數等），通過強度校核計算得出封頭的計算厚度，然後導出封頭的有效厚度。設計人員進行設計計算後，要分析封頭名義厚度與成形厚度（計算厚度加腐蝕餘量）之間的關係，如果它們之間的差值不足以彌補工藝減薄量，建議提高名義厚度，這樣可避免封頭的機械加工，保證封頭與筒體的對接質量，對開孔而言也起到整體補強的作用。
        以EHA800X8(7.56)-Q245RGB/T25198-2010設計封頭標記為例，如果封頭材料厚度是8mm,按照10%的成形減薄量計算，成形厚度是7.2mm,不能滿足7.56成形厚度要求，這就應將筒體和封頭的名義厚度提高至10mm。

 

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(責任編輯：封頭http://www.kmfrh.com)

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