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封頭與筒體的對接

        封頭與筒體的對接
        依據封頭的類型、規格、材質，封頭可用整板或拚板經冷衝壓、熱衝壓、冷旋壓、熱旋壓、冷卷、熱卷等方法成形，也可分瓣成形後再組焊成封頭。
無論采用何種成形方法，封頭成形後都會在頂部和轉角過渡部位出現工藝減薄,對於橢圓形封頭減薄量是封頭材料厚度的12%-16%。
        封頭的材料厚度與筒體的名義厚度相同封頭與筒體的對接不存在錯邊問題，封頭的材料厚度大於筒體的名義厚度時，封_頭與筒體的對接錯邊量是兩者的厚度差。若以內直徑為基準對接，外圓周則出現錯邊；若以外圓周長為基準對接，內圓周則出現錯邊。錯邊量超過2mm時要進行機械加工處理，增加封頭製造成本。

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(責任編輯：封頭http://www.kmfrh.com)

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